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拉伸应变温度台

  • WT-500是一种允许用户使用DIC微测试系统在温度控制下进行材料应力和应变测试过程的设备。 WT-500是测试材料在高温下相变行为、裂纹萌生、扩展、断裂弯曲等的理想选择,适用于半导体、陶瓷、高分子材料、生物、柔性电子材料等研究领域。



    主要特点

    动态应变测量

    高速变形测量

    断裂力学

    动态材料测试


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    冷热拉伸微测试系统


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    电气测试


    图2.png


    拉伸测试仪


    图4.png


    拉伸显微测试结果



  • 一般规格

    光学指示器

    典型值

    言论

    产品/型号

    WT-500


    张力范围

    0-500N, 满量程的0.02%


    方向

    水平移动


    最大排量

    40mm


    排量速度

    1-500μm/秒

    自选

    机械模型

    拉伸、压缩、弯曲


    冷热法

    液氮制冷、电热丝加热、半导体加热冷却


    温度控制上限

    交流100°B. 200°C C. 400°C D.600°C

    自选

    温度控制下限

    交流-100°C 交流-120°C 高温-150°C 常-190°C可选

    自选

    温度控制精度

    ±0.1°C>-120°C),±0.3°C<-160°C),分辨率0.1°C


    温控速度

    0~10°C/分钟


    温度控制类型

    温度控制模式

    PID;温度传感器

    PT100;样品装载机材料:银色


    光路

    反射光路

    提供透射光路

    窗户

    可拆卸和可更换的窗口

    不同的材料实现不同的波长

    盖窗

    φ25mm


    透光孔

    无透光孔

    提供透光孔

    镜头工作距离

    12mm


    窗户除霜

    负温度下的吹气和除霜


    观察的选择

    显微镜、DIC图像分析和测试


    DIC软件分析功能

    支持同步分析,温度,样品显微结构,应变分析,动态应变计算,强度和非线性变化检测,杨氏模量和位置比,弹塑性断裂力学性能,分析过程中均匀和非均匀材料变形行为,各种各向同性和各向异性材料变形特性


    DIC测试精度

    支持低速到高速摄像头,可达到微米级、纳米级的精度

    自选

    实时计算

    具有在线和离线计算和处理模式


    DIC系统兼容性

    兼容单相机2D测量和多相机3D测量;与 32 位和 64 位系统兼容。


    示例表大小

    35 mm x 8 mm

    定制

    气氛控制

    气密室,可充满保护气氛


    壳体冷却

    默认无,可选择循环水以防止外壳过热

    可提供垂直安装


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